精密電子廠設備鈑金

半導體鈑金廠

晶圓廠及電子廠之製程設備

大台中半導體與電子廠鈑金廠
首選合作夥伴

溢濬有限公司深耕台灣中部,具備豐富的精密鈑金設計、加工與製造經歷。
不論是製程精密零件、無塵室機殼還是自動化設備,我們皆能提供微米級公差的頂級工藝。

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產線與機台卡關?您是否正面臨這些技術痛點?

❌ 微米級公差對不上?

精密設備外殼、傳送軌道零件只要差之毫釐,就會導致機台作動干涉,直接折損生產線的良率。

❌ 化學清洗導致發塵與生鏽?

一般加工廠缺乏材料與製程認知,鈑金無法承受無塵室強效化學清洗,造成發塵(Particle)或生鏽汙染。

❌ 中科建廠/擴廠交期延誤?

配合產線升級或擴廠排程,鈑金零件遲到一局,整個專案就卡住。對半導體大廠而言,時間就是天文損失。

專為半導體晶圓製造與電子廠打造的精密方案

極致公差控制技術

引進高精度雷射切割與智能折床設備,深入理解研發端設計意圖。嚴格控管自動化傳送軌道、載具車(FOUP卡匣車)與精密夾治具結構公差,確保完美組裝、零組裝干涉。

無塵室高潔淨度製程設備

精通 SUS304 / SUS316L 不鏽鋼精密鈑金加工。專為半導體前段與後段製程周邊設備,提供抗腐蝕、耐酸鹼的銲接與電解拋光(EP)表面處理,嚴格杜絕化學微粒殘留。

EMI 遮蔽與高散熱設計

專攻電子廠、工業電腦(IPC)、伺服器與網通機殼加工。透過 NCT 精密沖孔網優化高熱源機台散熱率,並兼顧 EMI 電磁屏蔽防護結構,達到高品質表面拉絲與陽極處理質感。

🚀 新增製程/產線緊急打樣?
別讓公差卡住您的良率!

【大台中科學園區/中部科學園區科技大廠限定】

溢濬理解半導體與電子產業「時間就是金錢」的極高壓力。即日起,首次透過本線上表單諮詢並提供 CAD 圖面之新客戶,我們承諾:專業工程團隊將於 24 小時內快速審圖覆核,並免費提供生產製程優化建議!我們不僅是代工廠,更是能在開發初期幫您降低不良率、優化量產成本的設計研發夥伴!

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透明、專業的四步驟合作流程

1

圖面評估

客戶提供 2D/3D CAD 圖檔,由專屬工程師一對一核對製程可行性。

2

精準報價

最快 24 至 48 小時內,提供透明、合理且具競爭力的項目報價。

3

精密打樣

提供樣品製造(Prototype),確認公差與品質完全符合科技廠高標準。

4

量產與交貨

廠內能量滿載不拖延,嚴格控管交期,配合專車準時送達指定廠區。

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我們的專業工程團隊都已準備就緒。

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